联系我们

北京思纳珂科技有限公司

(半导体制造专业供应商

办公地址:

一:北京市 平谷区 兴谷开发区平翔路9

二:北京市 海淀区 西三旗育新花园5号楼


电话:010-80984370 

传真:010-69958029

手机:18601279164
联系人:于先生
,王先生

邮箱:bjsnark@163.com

网址:www.bjsnk.com

QQ1262858591

微信:W1262858591(欢迎加微信咨询)








新闻动态
2008年7月北京瑞萨半导体金线回收装置改造

2008年 北京RENESAS 出现金线尾丝混入设备及制品内,导致塑封时出现严重不良事故。为解决此问题,现场工程师委托我公司对Wire Bonding 设备加装金线回收装置 。改善后,受到公司领导和员工一致认可和好评。由此,引起的事故率降为“0 ”。

(1)能避免导致设备短路,给设备带来很大的安全隐患。

(2)避免制品封装前混入金线屑,导致不良。

(3)改善能够对金线屑进行回收,从而减少金线浪费,降低成本。

 


上一篇:2008年12月份公司组织员工国家大剧院    下一篇:没有了

版权所有 © 北京思纳珂科技有限公司   半导体制造(IC、LED、DESCRET、SMART CARD等)封装耗材、备解决方案 专业供应商  

备案/许可证编号为:京ICP14062060    微小精密零件制作  24小时客服热线:18601279164

京ICP备2023003444号-1