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2008年7月北京瑞萨半导体金线回收装置改造 |
2008年 北京RENESAS 出现金线尾丝混入设备及制品内,导致塑封时出现严重不良事故。为解决此问题,现场工程师委托我公司对Wire Bonding 设备加装金线回收装置 。改善后,受到公司领导和员工一致认可和好评。由此,引起的事故率降为“0 ”。 (1)能避免导致设备短路,给设备带来很大的安全隐患。 (2)避免制品封装前混入金线屑,导致不良。 (3)改善能够对金线屑进行回收,从而减少金线浪费,降低成本。
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