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（半导体制造专业供应商）
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半导体封装（DB/WB）产品
| 钨钢顶针(Ejector Needle) |
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| 请点击：Ejector Neelde 选型样本（Catalog Download）
半导体封装用钨钢顶针。 用途：转移芯片从圆晶片到引线框架，底部辅助顶起芯片的部件。 适用厂家设备：扭豹，DXQ，DATACON，ASM，佳能BESTEM系列，ESEC，三菱内置等 适用设备行业：智能卡，集成电路，LED，分立器件，倒贴装设备，手动吸片装置等。 具体规格型号，请来电或来邮件咨询。
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