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（半导体制造专业供应商）
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半导体封装（DB/WB）产品
| 打火杆（EFO） |
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半导体封装键合工艺用打火杆。 用途：键合设备工艺上，打火杆放电后使焊接线产生金球的部件。 适用厂家设备：KNS，ASM，SHINKAWA，ESEC，等 适用设备行业：智能卡，集成电路，LED，分立器件，倒贴装设备，手动吸片装置等。 具体规格型号，请来电或来邮件咨询。
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