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（半导体制造专业供应商）
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半导体封装（DB/WB）产品
| 钩针，推刀(Wire Pull Hook,Shear Tool) |
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半导体封装车间QC组，质检测试设备上用的治具。 用途：测试芯片粘接强度，测试焊接到芯片的金线键合强度。 适用厂家设备：DAGE4000系列推拉力机，XYZ推拉力机等 适用设备行业：智能卡，集成电路，LED，分立器件，倒贴装设备，手动吸片装置等。 具体规格型号，请来电或来邮件咨询。
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