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（半导体制造专业供应商）
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半导体封装（DB/WB）产品
| 钨钢吸嘴（Carbide Die Collets） |
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钨钢吸嘴作用：应对一些特殊芯片表面，不能被接触到工艺。如，RF射频类的或比较薄的芯片等。或者，用在吸取芯片无电路表面，Transfer Die 作用，由于钨钢硬度和耐磨度都优于不锈钢，因此，半导体封装生产线大量生产时，可增加吸嘴的使用寿命，降低生产成本。
可以特殊定制。
应用设备：松下，Finetech ,ASM，ESEC，Canon ，Datocon，纽豹等粘片(Die Bonding)设备.
欢迎来电咨询。
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