联系我们

北京思纳珂科技有限公司

(半导体制造专业供应商

办公地址:

一:北京市 平谷区 兴谷开发区平翔路9

二:北京市 海淀区 西三旗育新花园5号楼


电话:010-80984370 

传真:010-69958029

手机:18601279164
联系人:于先生
,王先生

邮箱:bjsnark@163.com

网址:www.bjsnk.com

QQ1262858591

微信:W1262858591(欢迎加微信咨询)








半导体封装(DB/WB)产品
钨钢转料块(FEED GAUGE)

 

钨钢材质FEED GAUGE,应用于半导体设备微小物料转移。

解决客户现场备件交期长、价格贵的问题。


上一篇:注胶头(Dispensing Nozzl    下一篇:钨钢吸嘴(Carbide Die Col

版权所有 © 北京思纳珂科技有限公司   半导体制造(IC、LED、DESCRET、SMART CARD等)封装耗材、备解决方案 专业供应商  

备案/许可证编号为:京ICP14062060    微小精密零件制作  24小时客服热线:18601279164

京ICP备2023003444号-1