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半导体封装(DB/WB)产品
点胶针(Stamping tool)
Epoxy Stamping Tool 图纸(Drawing Download)

半导体封装用点胶针,单头、多头均可制作,可应对不同尺寸的芯片。

用途:转移银浆胶到引线框架粘芯片的底面。

适用厂家设备:扭豹,DXQ,DATACON,ASM,佳能BESTEM系列,ESEC,三菱内置等

适用设备行业:智能卡,集成电路,LED,分立器件,倒贴装设备,手动吸片装置等。

具体规格型号,请来电或来邮件咨询。


 

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