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半导体封装(DB/WB)产品
钨钢吸嘴(Carbide Die Collets)
钨钢吸嘴作用:应对一些特殊芯片表面,不能被接触到工艺。如,RF射频类的或比较薄的芯片等。或者,用在吸取芯片无电路表面,Transfer Die 作用,由于钨钢硬度和耐磨度都优于不锈钢,因此,半导体封装生产线大量生产时,可增加吸嘴的使用寿命,降低生产成本。
可以特殊定制。
应用设备:松下,Finetech ,ASM,ESEC,Canon ,Datocon,纽豹等粘片(Die Bonding)设备.
欢迎来电咨询。


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