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半导体封装(DB/WB)产品
TO测试座


 

应用:TO封装光电放大器、激光器等,性能测试。

性能:日本LCP阻燃级耐高温,德国铍铜,触电镀金10U inch

130~135℃可连续工作5000小时,150℃连续老化时间小于等于200小时

使用寿命大于30000次。

注意:禁止碰撞,挤压,坠落产品的PIN脚。



 



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