加热块--机械零件设计、加工事业部--Beijing Si Na Ke Technology Co., Ltd.

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机械零件设计、加工事业部

加热块

应用在半导体封装金线键合工艺中的零件。

作用：使IC，LED，智能卡等的引线框架固定，从而进行芯片电极和外管腿电极的金线连接。