点胶头--半导体设备备件、耗材事业部--Beijing Si Na Ke Technology Co., Ltd.

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半导体设备备件、耗材事业部

点胶头

半导体封装用点胶头。

用途：转移银浆胶到引线框架粘芯片的底面。

适用厂家设备：扭豹，DXQ，DATACON，ASM，佳能BESTEM系列，ESEC，三菱内置等

适用设备行业：智能卡，集成电路，LED，分立器件，倒贴装设备，手动吸片装置等。